如何消除等離子清洗機的氟元素污染

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2023-07-25

等離子清洗工藝是半導體和薄膜厚膜電路生產工藝的精密清洗輔助工序，常作用在元器件封裝前和芯片鍵合前。清洗效果的好壞對最終產品質量有決定性的影響。現有的等離子清洗工藝存在雜質污染問題，通過改變反應倉內絕緣零件的材料，能夠有效解決等離子清洗工藝中的氟元素污染問題，工件清洗效果得到很大改善。

等離子清洗又稱為干法清洗，是在射頻電源的激發下，將氧氣、氬氣等工藝氣體激發成離子態，進而與待清洗工件表面的雜質發生化學物理反應，反應生成的產物再通過真空泵將其抽走，從而達到清洗目的，等離子清洗的好壞直接決定了成品率的高低。等離子清洗可應用于半導體、厚膜電路、PCB、連接器和繼電器等行業的精密清洗，常作用在元器件封裝前、COG前。等離子清洗也可用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等領域。

隨著半導體技術水平的不斷更新迭代、制程工藝逐步優化、各生產廠家對產品潔凈度的要求不斷提高，清洗工藝中附帶產生的雜質也逐漸被發現，包含各種不同化學成分的雜質會對整個工藝流程產生不可逆的影響。因此，消除影響清洗工藝中產生的雜質，成為亟待解決的問題。雜質的去除會大大提升產品質量，實現工藝性能的大幅增強，提高良品率及產品可靠性。

如何消除等離子清洗機的氟元素污染

在等離子清洗機清洗的過程中，腔室內部含氟元素的零件，在射頻電源激發形成等離子體的清洗過程中，會將含氟元素零件進行離子化，形成以氟離子或含氟化合物的形式附著在工件表面，對芯片表面造成不可逆的污染，大大降低工件良品率，并對后續工藝形成嚴重影響。

陶瓷與硅膠圈代替含氟元素材質

可以通過將等離子清洗機反應腔室內部所有含氟元素的零件進行替換，主要是密封圈，和電極板托條處會使用聚四氟乙烯，可能會引入氟元素污染，因此改變反應腔室內部零件材料，包括電極板兩側托條，門密封圈等零件，用陶瓷、硅膠等在射頻條件下穩定性更高的材質代替聚四氟等所有含氟元素的零件材料，如圖1所示。可以避免反應腔室中有氟元素污染的存在，從而大大提高了產品質量，為下一道工序及整個產品制程提供了可靠保障。